300µm Pitch – TAUBE ELECTRONIC meistert die nächste Herausforderungsklasse in der Baugruppenfertigung
TAUBE ELECTRONIC ist seit vielen Jahren einer der Vorreiter bei der Verarbeitung von sehr kleinen elektronischen Bauteilen. So werden schon seit einigen Jahren erfolgreich und zuverlässig Chipbauteile der Größe I-0201 und µBGA mit einem Raster von 400µm bei TAUBE ELECTRONIC verarbeitet.
Für Anwendungen mit extrem hohem Platzbedarf gibt es seit einiger Zeit auch Bauteile mit noch kleinerem Raster. Bei zweipoligen Bauteilen sind dies vor allem die Bauform I-01005, bei mehrpoligen Bauteilen µBGAs mit einem Raster von 300µm. Diese Bauteile stellen extrem hohe Anforderungen in allen Stufen des Verarbeitungsprozesses, insbesondere aber an den Pastendruck.
TAUBE ELECTRONIC hat sich bereits in 2015 durch umfangreiche Tests bei der Verarbeitung von Chipbauteilen der Größe I-01005 auf die Anforderungen in dieser Fertigungsklasse eingestellt. Als uns jetzt eine Anfrage eines Kunden erreichte eine sehr kleine und sehr dünne Baugruppe für einen High-Tech Produkt zu produzieren, wurde diese Herausforderung begeistert angenommen.
Durch umfangreiche Risikoanalysen wurde sichergestellt, dass bereits im ersten Anlauf eine hohe Ausbeute von funktionierenden Baugruppen ausgeliefert werden konnte. Aufgrund der vielfältigen Erfahrungen mit sehr kleinen Bauteilen und allen getroffenen Maßnahmen zur Risikominimierung konnte das Projekt in kürzester Zeit erfolgreich abgeschlossen und die Baugruppen an den zufriedenen Kunden ausgeliefert werden.
