Der EMS-Experte für PCB-Designs und Baugruppenfertigung
Der EMS-Experte für PCB-Designs und Baugruppenfertigung
Der EMS-Experte für PCB-Designs und Baugruppenfertigung
Der EMS-Experte für PCB-Designs und Baugruppenfertigung
Herzlich willkommen!
Seit 30 Jahren entwickeln wir anspruchsvolle Leiterplattendesigns und fertigen komplexe zuverlässige Baugruppen und Geräte.
Unser Geschäft ist das Design von komplexen impedanzkontrollierten Multilayern in HDI- und Starrflextechnik, die Fertigung von hochzuverlässigen elektronischen Baugruppen nach IPC-A-610 Klasse 2 und 3 sowie das Rework von anspruchsvollen Baugruppen und BGA-Reballing.
Alle Tätigkeiten und Prozesse im Unternehmen steuert ein kontrollierter Qualitätsregelkreis mit geplanten Prüfungen und umfangreichen Maßnahmen zur Fehlervermeidung. Damit sichern wir unsere hohe Produktqualität und senken die Produktgesamtkosten im Sinne unserer Kunden.
Wir sind langjähriges Mitglied im Fachverband FED und arbeiten aktiv in verschiedenen Projekten zu Leiterplattendesign und Baugruppenfertigung.
Neu im Blog:
Neues automatisches Be- und Entladesystem mit Cobot von der Firma Dreusicke
5x5km TEAM Staffellauf
VHX Keyence
TAUBE ELECTRONIC verwendet SMART SEARCH PRO
Neues EFA Inspektionssystem
Bis an die Grenzen und darüber hinaus
Neueste Röntgentechnik bei TAUBE ELECTRONIC im Einsatz
Erfolgreiches erstes Jahr mit den beiden neuen JUKI Bestückautomaten RS-1R
Erfolgreiches Rezertifizierungsaudit nach DIN EN ISO 9001:2015-11
01005 Bauteile mit 60µm Abstand zu Tantal-A Kondensatoren
Erweiterung der Geschäftsleitung bei der TAUBE ELECTRONIC
250µm
22.06.2018 Rainer Taube auf der EIPC Jubiläumskonferenz in Düsseldorf
Erfolgreiche ESD-Rezertifizierung bei TE
300µm
17. Berliner Wasserbetriebe 5×5 km Teamstaffellauf
Röntgenfluoreszenz-Spektroskopie
Lotpastendruck ohne SMD-Schablone
3D AOI-System Zenith von KohYoung
16. Berliner Wasserbetriebe 5×5 KM Teamstaffellauf
Conflict Minerals
Erfolgreiche ESD-Rezertifizierung bei TE
Vias in Pads
Lotpastendruck
JET-Printing
Schablonendruck
Kleberdruck
Leiterplattenfehler
Gefälschte Bauteile
Durchstieg an verdeckten Lötstellen
Röntgeninspektion mit GE microme|x
Kameramarken
Kleberdruck
Bauteilfehler
Auszeichnung Auftragsfertiger des Jahres 2003 und 2002
Leiterplattendesign
Unsere Zielsetzung ist ein robustes, kostengünstiges Produkt.
Baugruppenfertigung
Wir bieten Ihnen kontrollierte Fertigung nach IPC-A-610 Klasse 2 und 3.
Rework und BGA-Reballing
Reparatur und Reballing von BGAs mit mehr als 1500 Anschlüssen.
Beratung und Prüfung
Bei uns erhalten Sie Technologieberatung und Röntgenprüfung von Bauteilen.