Herzlich willkommen!
Seit 30 Jahren entwickeln wir anspruchsvolle Leiterplattendesigns und fertigen komplexe zuverlässige Baugruppen und Geräte.
Unser Geschäft ist das Design von komplexen impedanzkontrollierten Multilayern in HDI- und Starrflextechnik, die Fertigung von hochzuverlässigen elektronischen Baugruppen nach IPC-A-610 Klasse 2 und 3 sowie das Rework von anspruchsvollen Baugruppen und BGA-Reballing.
Alle Tätigkeiten und Prozesse im Unternehmen steuert ein kontrollierter Qualitätsregelkreis mit geplanten Prüfungen und umfangreichen Maßnahmen zur Fehlervermeidung. Damit sichern wir unsere hohe Produktqualität und senken die Produktgesamtkosten im Sinne unserer Kunden.
Wir sind langjähriges Mitglied im Fachverband FED und arbeiten aktiv in verschiedenen Projekten zu Leiterplattendesign und Baugruppenfertigung.
Neu im Blog:
Leiterplattendesign
Unsere Zielsetzung ist ein robustes, kostengünstiges Produkt.
Baugruppenfertigung
Wir bieten Ihnen kontrollierte Fertigung nach IPC-A-610 Klasse 2 und 3.
Rework und BGA-Reballing
Reparatur und Reballing von BGAs mit mehr als 1500 Anschlüssen.
Beratung und Prüfung
Bei uns erhalten Sie Technologieberatung und Röntgenprüfung von Bauteilen.